專利簡介
本案是一種用於雙面研磨製程中支承待研磨晶圓的驅動環，並進一步延伸為承載裝置及雙面研磨裝置，目的在於避免驅動環基體的外表面在研磨過程中受到磨損。驅動環包括基體，基體設有第一環狀部，用於通過其內側部沿徑向方向對晶圓進行支承；第一環狀部的內側部並向內延伸出第一突出部，以伸入晶圓的缺口中達到定位與帶動的作用，且第一環狀部與第一突出部是一體成型的。其關鍵特徵在於基體的外表面上設置有可剝離部，可剝離部具有包括多個層的層狀結構，其中每一層均能夠相對於基體剝離。藉由此一設計，當可剝離部自身因研磨而受到磨損後，即可逐層剝離已磨損的磨損層，使基體外表面的對應區域得以受到保護而避免直接磨損，從而延長驅動環的使用壽命並維持其支承晶圓的功能。
如何取得專利
本案於初審階段收到審查意見通知函，審查委員引用一件前案——引證 1（TW201417947A）。審查意見中認為，引證 1 之說明書與圖式已揭示一種用於在雙面研磨中支承待研磨晶圓的驅動環，其基體包括用於沿徑向支承晶圓的第一環狀部，以及自第一環狀部內側部向內突出、以伸入晶圓缺口中的第一突出部；至於原請求項 1 與引證 1 的差異「第一環狀部與第一突出部是一體成型的」，審查意見認為此僅為引證 1 結構設計與成型模式的簡單改變，該領域具有通常知識者可視產品需求加以調整完成，因此認定原請求項 1 不具進步性，不符專利法第 22 條第 2 項之規定。
答辯時，先就申請專利範圍進行修正，將原請求項 2 的技術內容合併至請求項 1，並刪除原請求項 2、相應調整其餘請求項的編號與引用關係。經此修正後的請求項 1 進一步限定：驅動環還包括可剝離部，可剝離部設置在基體的外表面上且具有包括多個層的層狀結構，其中多個層中的每一層均能夠相對於基體剝離。藉由此一增加的技術特徵，使修改後的請求項 1 與引證 1 形成了明確的區別技術特徵，而本案所實際要解決的技術問題即在於「如何避免基體的外表面受到磨損」。
就進步性論述的核心，答辯中指出引證 1 所公開者僅為安裝載體的保持器部、用於壓住載體的環部，以及在載體保持孔邊緣部形成、與工件凹槽形狀相配合的突起，完全沒有公開上述區別技術特徵中的可剝離部，更未公開可剝離部具有多個層、且每一層均能夠相對於基體剝離的層狀結構。答辯中說明，可剝離部設置於基體外表面，於受到磨損後可將磨損層逐層剝離，以避免基體外表面的該區域受到磨損；此一區別技術特徵並非所屬領域的慣用手段或公知常識，亦無法由引證 1 的教導輕易完成，且能帶來「透過可剝離部避免基體外表面受到磨損」的有益效果，因此修改後的請求項 1 相對於引證 1 並非顯而易見，具有進步性。在獨立請求項 1 具備進步性的基礎上，直接或間接引用的各附屬請求項，以及引用請求項 1 的其餘獨立請求項與其附屬請求項，亦一併具備進步性。經由上述修正與逐項論述，說明本案各項發明並非所屬技術領域者依引證所能輕易完成。本案經一次審查意見答辯即獲核准公告。
相關文件
上列審查文件檔案均已公開於專利主管機關網站，任何人皆可自行查閱。